空焊产生的原因及规避方法

波峰焊空焊也被称为漏焊。电路板表面上大多数其他组件的引脚都用锡焊接，但有个别没有焊上锡。这就是线路板波峰焊空焊。

波峰焊空焊的原因

1.如果波峰焊产生空焊，首先从板的移动速度检查是否合理，然后检查助焊剂是否喷在PCB板上，检查传感器是否感应到或接收到信号，喷嘴喷射是否良好和堵塞，轨道两侧是否平衡，爪是否变形和弯曲，波峰是否平坦，是否将波峰调整得太低，或者炉填充金属的位置是否太低？

2.波峰焊空焊的原因还可能是：PCB板孔壁不良，可焊性好；PCB或组件受潮；电路板过波峰炉过快；部件针脚过长；助焊剂活性不足和其他原因可能导致焊料泄漏。

如何解决波峰焊的空焊问题

通过波峰焊对电路板进行的空焊的原因很多，具体问题需要具体分析，现场应仔细检查。只有找到原因后才能找到解决方案。可以尝试以下解决方案。

1.PCB、组件和其他焊接材料应先到先得。不得存放在潮湿环境中。它们不得超过规定的使用日期。印刷电路板应清洁并除湿。

2.每天下班后应清理残留物。

3.应采用合适的焊剂涂敷方法，以获得均匀的涂敷量。施加的通量越多越好。

4.调整工艺参数，适当增加波峰焊接角度或降低波峰焊接速度，控制预热温度和焊接条件。

5.操作过程中避免污染。

6.波高通常控制在PCB厚度的2/3。

7.合理匹配板材和部件。